AMD planeja lançar a arquitetura Zen 7 com litografia de 1,4 nanômetros a partir de 2028

A AMD já iniciou a organização de sua cadeia de suprimentos para a arquitetura Zen 7, codinome "Grimlock", que deve chegar ao mercado por volta de 2028. O novo projeto de CPUs x86 utilizará o processo de fabricação A14 da TSMC, com litografia de 1,4nm, posicionando a empresa em concorrência direta com o nó 14A da Intel.

Para viabilizar a nova geração, a CEO da AMD, Lisa Su, visitou a Powertech em Taiwan para tratar da alocação de tecnologias avançadas de embalagem, com a provável adoção do sistema FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging). No cronograma de produção, a TSMC prevê que a unidade Dachung Fab 25 P1 inicie testes em 2027, migrando para a produção em massa no ano seguinte.

Do ponto de vista técnico, a arquitetura Zen 7 trará um novo design de CCD, capaz de integrar até 16 núcleos e 224 MB de cache L3 em um único CCD 3D V-Cache, elevando a capacidade de armazenamento de dados rápidos em comparação às gerações anteriores. No segmento de servidores, o foco estará na atualização do motor MATRIX e na expansão para formatos de dados voltados à inteligência artificial.

Esses movimentos ocorrem enquanto a arquitetura Zen 6 ainda não estreou nos mercados de consumo e servidores, apesar de a produção em massa já ter sido iniciada via processo de 2nm da TSMC. A estratégia da AMD visa assegurar competitividade em um mercado de CPUs estimado em US$ 200 bilhões, especialmente diante do avanço da Intel em seu negócio de Foundry, que já conta com clientes como Apple e TeraFab para os nós 18A-P e 14A.