Huawei planeja desenvolver chips de 1,4 nanômetro até 2031 para superar sanções dos Estados Unidos

A Huawei estabeleceu a meta de desenvolver chips com processo de fabricação de 1,4 nanômetro até 2031, buscando equivalência tecnológica ao futuro padrão da TSMC. A estratégia surge como resposta às sanções impostas pelos Estados Unidos, que restringiram o acesso da companhia chinesa a materiais e tecnologias de litografia essenciais para a produção de semicondutores de última geração.

Como etapa imediata, a empresa implementará a tecnologia "LogicFolding Design" em um chipset da linha Kirin ainda este ano, conforme anunciado pelo executivo He Tingbo.

O objetivo de longo prazo enfrenta barreiras técnicas e financeiras significativas. Para efeito de comparação, a TSMC planeja iniciar a produção em massa de wafers de 1,4nm em 2028, com um investimento estimado em 49 bilhões de dólares na construção de quatro fábricas, operação que dispensa, inicialmente, as máquinas High-NA EUV da ASML, avaliadas em 400 milhões de dólares cada unidade.

Para atingir a mesma precisão litográfica, a Huawei precisaria de equipamentos da ASML, porém a proibição comercial imposta pelos EUA inviabiliza essa transação. A alternativa da empresa reside no desenvolvimento interno de maquinário EUV na China, com previsão de entrada em produção experimental para o terceiro trimestre de 2025.

Nesse cenário, a Huawei teria investido na SiCarrier, companhia chinesa focada na substituição dos equipamentos da ASML. A SiCarrier buscou, em 2025, um financiamento de 2,8 bilhões de dólares para viabilizar seus projetos, embora não existam atualizações recentes sobre o progresso dessa captação. A viabilidade do prazo de 2031 depende, portanto, da capacidade da empresa em executar esses planos de contingência e superar a ausência de maquinário estrangeiro.