Apple e Intel firmam acordo para a fabricação de semicondutores da companhia americana

A Apple e a Intel firmaram um acordo preliminar de fabricação de semicondutores para diversificar a produção de chips da companhia americana. A parceria prevê a utilização das fábricas da Intel para a produção de componentes da Apple, com a expectativa de que o contrato contemple o chip de última geração A21, destinado ao MacBook Neo.

A movimentação ocorre em um cenário de oferta limitada da TSMC, atual fornecedora dos chips A18 via tecnologia de processo N3B, que equipam a linha iPhone 16 e o MacBook Neo. A escassez de chips, intensificada pela alta demanda por inteligência artificial, forçou a Apple a ajustar sua capacidade produtiva para assegurar o suprimento de componentes de nível básico e voltados ao mercado principal. Esse ajuste de logística reflete-se nos preços do MacBook Neo, que sofreu um reajuste de US$ 100, elevando-se a partir do patamar de US$ 599.

A estratégia visa otimizar o posicionamento e a quantidade de laptops Neo no mercado, onde o dispositivo compete diretamente com as ofertas x86 da AMD e da Intel. Recentemente, a Intel lançou a série Core 3, codificada como Wildcat Lake, desenvolvida com a tecnologia de processo 18A para enfrentar esse segmento.

Embora o nó tecnológico específico para os chips da Apple na Intel não tenha sido detalhado, as opções 18A-P e 14A surgem como candidatos potenciais. A contratação representa um avanço para a divisão de Foundry da Intel, que busca expandir seus negócios através de tecnologias como EMIB, 14A e 18A-P. Paralelamente, a Apple manteve sondagens com a Samsung para a obtenção de capacidade fabril adicional, caso a demanda exija novas parcerias.