Apple planeja utilizar a infraestrutura da Intel para a produção de chips a partir de 2027

A Apple deve utilizar a infraestrutura da Intel para a produção de componentes específicos, com foco no processo 18A-P para os chips base M7, previstos para 2027. A estratégia de diversificação da empresa também contempla o chip A21, com lançamento esperado para 2028, que poderá ser fabricado tanto pelo processo 18A-P quanto pelo 14A. Para viabilizar essa transição, a Apple já adquiriu amostras PDK da Intel para a avaliação técnica do processo 18A-P. Paralelamente, o ASIC Baltra, com previsão de chegada ao mercado entre 2027 e 2028, deve incorporar a tecnologia de embalagem EMIB da Intel.

Apesar da aproximação entre Apple e Intel, a TSMC mantém a posição de fornecedora mais econômica e confiável para aplicações de inteligência artificial. A Bernstein SocGen Group indica que o volume de produção acordado com a Intel deve ser reduzido, visto que a tecnologia da empresa americana ainda não atinge o nível de maturidade da TSMC. Atualmente, a TSMC é a única fabricante com produção em massa de chips de 2nm, enquanto o nó GAA 2nm da Samsung é equivalente ao de 3nm da concorrente taiwanesa.

Para consolidar a liderança nos nós de 2nm e A14 (1,4nm), a TSMC mantém 12 fábricas em diferentes etapas de construção. Enquanto isso, a Samsung e a Intel tendem a expandir sua participação de mercado impulsionadas por fatores geopolíticos, concentrando-se especialmente em nós de fabricação mais maduros. Nesse cenário, a Samsung já recebeu encomendas da AMD para a produção dos processadores Venice e Veranos, baseados em 2nm.