Intel expande tecnologia de embalagem de chips para competir com a TSMC no mercado de IA

A Intel está expandindo a oferta de sua tecnologia de embalagem EMIB-T para projetistas de chips de inteligência artificial, visando competir diretamente com a solução CoWoS da TSMC. O movimento coloca a fabricante em posição estratégica para integrar a cadeia de suprimentos da NVIDIA, especialmente na produção de versões do chip Rubin compostas por quatro componentes.

O diferencial técnico do processo EMIB reside na substituição de interposers por substratos para conectar o die do chip à placa. Essa arquitetura elimina as limitações de tamanho impostas pelos interposers, viabilizando a criação de chips maiores sem elevar a complexidade de união entre múltiplos componentes.

A adoção dessa tecnologia impacta a viabilidade financeira da NVIDIA. Conforme análise do UBS, a manutenção das margens de lucro da empresa até o final de 2027 está vinculada ao desempenho dos chips Rubin. Nesse cenário, a rentabilidade dependerá da definição da NVIDIA sobre a oferta de versões do GPU Rubin Ultra com dois ou quatro chips.