Apple amplia produção de chips com tecnologia de empacotamento 3D para servidores de inteligência artificial
A Apple reservou a produção de 36 mil wafers para 2026 e 60 mil para 2027 na TSMC para implementar a tecnologia de empacotamento 3D SoIC. A estratégia foca no chip Baltra para servidores de inteligência artificial, previsto para 2027, além das linhas M5 e M6 Pro/Max
A Apple intensificou a reserva de capacidade de produção junto à TSMC para a implementação da tecnologia SoIC, um sistema de empacotamento 3D que permite o empilhamento horizontal e vertical de chips. A estratégia visa a criação de processadores personalizados com maior flexibilidade, possibilitando a integração de diversos dies — como GPU, CPU e Neural Engine — em um único pacote. Essa arquitetura permitirá configurações variadas conforme a necessidade do usuário, como a ampliação do número de núcleos de GPU nas versões M5 Pro e M5 Max.
O planejamento de produção para 2026 prevê a reserva de 36 mil wafers, volume que sobe para 60 mil em 2027. Embora parte dessa capacidade seja destinada aos chips M5 Pro, M5 Max e à linha M6 Pro/Max, o foco principal é o Baltra, um chip ASIC para servidores de inteligência artificial com lançamento previsto para 2027.
O Baltra será fabricado sob o processo 3nm N3E da TSMC e utilizará uma estrutura de múltiplos chiplets especializados. Para viabilizar a comunicação entre esses componentes nos servidores da Apple Intelligence, a empresa conta com o suporte da Broadcom. Esse modelo de desenvolvimento isolado permite que a Apple mantenha o design geral do ASIC em sigilo, inclusive perante seus parceiros.
A longo prazo, a companhia planeja internalizar a produção do Baltra e eliminar a dependência da Broadcom no design dos chips. Esse movimento é indicado pela recente aquisição de amostras de T-glass da SEMCO, unidade da Samsung.
