IBM desenvolve chips de 0,7 nanômetro que dobram a densidade de transistores em relação à geração anterior

A IBM desenvolveu a primeira tecnologia de chips com dimensões inferiores a 1 nanômetro, alcançando uma arquitetura de 0,7 nanômetro. O avanço permite a integração de quase 100 bilhões de transistores em um componente do tamanho de uma unha, dobrando a densidade do chip de 2 nanômetros lançado pela companhia em 2021.

O diferencial técnico reside na implementação de uma arquitetura tridimensional, que possibilita o empilhamento de transistores, superando a disposição tradicional lado a lado. Essa mudança estrutural deve elevar o desempenho em 50% e aumentar a eficiência energética em 70% quando comparada à geração anterior.

Esses componentes, fabricados com materiais semicondutores como o silício, são fundamentais para o processamento de informações em smartphones, veículos, infraestruturas críticas e sistemas de inteligência artificial. Quanto menor a dimensão em nanômetros, maior é a quantidade de transistores na mesma área, o que amplia a capacidade de processamento.

A nova tecnologia aproxima a escala de fabricação do nível de um angstrom (0,1 nanômetro), dimensão próxima ao tamanho de átomos individuais. Jay Gambetta, diretor da IBM Research, pontuou que a estratégia consiste em reinventar a construção dos chips para ampliar a potência e a eficiência, indo além da simples redução do tamanho dos transistores.

A previsão é que o componente entre em produção nos próximos cinco anos. Mesmo diante dos limites físicos para aumentar a densidade dos circuitos, a IBM projeta manter a evolução tecnológica do setor por mais uma década.