Intel se destaca como alternativa viável ao CoWoS, graças à falta de oferta e alta demanda por produtos de embalagem
A Intel está se destacando como uma alternativa viável ao CoWoS (Chip-on-Wafer on Substrate) da TSMC, graças às restrições na oferta e à crescente demanda por soluções de embalagem avançadas. A tecnologia EMIB da Intel é vista como um grande ponto de venda por sua capacidade ilimitada de embalagem avançada. Clientes como NVIDIA, Apple, MediaTek e Qualcomm podem adotá-la para suas soluções de silício personalizado.
A demanda por CoWoS e seus derivados aumentou significativamente nos últimos tempos, mas as restrições na oferta estão afetando os clientes americanos sem fábricas. A Intel está capitalizando na crescente demanda por produtos de embalagem e sua perspectiva no segmento de back-end é enorme.
Os relatórios sugerem que bilhões em receita poderiam ser gerados com o aumento da confiança nas soluções de embalagem avançadas da Intel. A empresa está aumentando a capacidade de produção dos fornecedores, graças à colaboração entre a Intel e os fornecedores de substratos de semicondutores no Japão e na Tailândia.
A EMIB é vista como uma opção viável para fabricantes sem fábricas que precisam enviar "soluções inacabadas" para a Tailândia, onde seriam embaladas pela TSMC
A Intel está se destacando como uma alternativa viável ao CoWoS (Chip-on-Wafer on Substrate) da TSMC, graças às restrições na oferta e à crescente demanda por soluções de embalagem avançadas. A tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) da Intel está sendo vista como uma opção adequada para fabricantes sem fábricas que precisam enviar "soluções inacabadas" para a Tailândia, onde seriam embaladas pela TSMC.
A demanda por CoWoS e seus derivados aumentou significativamente nos últimos tempos, mas as restrições na oferta estão começando a afetar os clientes americanos sem fábricas. Nesse contexto, a Intel está se destacando como uma opção viável para soluções que priorizam eficiência de custo, escala física massiva e flexibilidade de design.
A EMIB da Intel é vista como um grande ponto de venda por sua capacidade ilimitada de embalagem avançada. Além disso, a estreita colaboração entre a Intel e fornecedores de substratos de semicondutores no Japão e na Tailândia está impulsionando o crescimento da confiança nas soluções de embalagem avançadas da empresa.
A NVIDIA é um dos principais clientes que estão buscando a EMIB para seus chips Feynman, enquanto a Apple, MediaTek e Qualcomm também podem adotá-la para suas soluções de silício personalizado. A perspectiva da Intel no segmento de back-end é enorme, graças ao seu forte foco na fabricação doméstica.
A capacidade de produção dos fornecedores da Intel está aumentando significativamente nos últimos tempos, impulsionada pela crescente demanda por produtos de embalagem. Isso indica que a adoção da EMIB está evoluindo de um mero conceito para um volume real de pedidos.
A tecnologia EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge with Through-silicon vias) também é vista como uma opção viável, pois oferece eficiência de custo e flexibilidade de design. Os ASICs, SoCs móveis e silício personalizado são os principais candidatos para adotar os serviços de embalagem da Intel.
A solução EMIB preenche a lacuna na fabricação doméstica nos EUA, o que é um dos motivos para as enormes perspectivas da empresa no segmento de back-end. A demanda por produtos de embalagem está aumentando significativamente e a Intel está se destacando como uma opção viável para atender a essa demanda.
Os relatórios sugerem que os bilhões em receita poderiam ser gerados com o aumento da confiança nas soluções de embalagem avançadas da Intel. A empresa está capitalizando na crescente demanda por produtos de embalagem e sua perspectiva no segmento de back-end é enorme.
A colaboração entre a Intel e fornecedores de substratos de semicondutores no Japão e na Tailândia também está impulsionando o crescimento da confiança nas soluções de embalagem avançadas da empresa. A estreita colaboração está aumentando significativamente a capacidade de produção dos fornecedores da Intel.
A EMIB é vista como uma opção viável para fabricantes sem fábricas que precisam enviar "soluções inacabadas" para a Tailândia, onde seriam embaladas pela TSMC. A solução preenche a lacuna na fabricação doméstica nos EUA e é um dos motivos para as enormes perspectivas da empresa no segmento de back-end.
Os clientes americanos sem fábricas estão procurando alternativas viáveis ao CoWoS da TSMC, graças às restrições na oferta. A Intel está se destacando como uma opção viável e sua tecnologia EMIB é vista como um grande ponto de venda por sua capacidade ilimitada de embalagem avançada.
A estreita colaboração entre a Intel e fornecedores de substratos de semicondutores no Japão e na Tailândia está impulsionando o crescimento da confiança nas soluções de embalagem avançadas da empresa. A capacidade de produção dos fornecedores da Intel está aumentando significativamente nos últimos tempos, impulsionada pela crescente demanda por produtos de embalagem.
A EMIB é vista como uma opção viável para fabricantes sem fábricas que precisam enviar "soluções inacabadas" para a Tailândia, onde seriam embaladas pela TSMC. A solução preenche a lacuna na fabricação doméstica nos EUA e é um dos motivos para as enormes perspectivas da empresa no segmento de back-end.
Os relatórios sugerem que os bilhões em receita poderiam ser gerados com o aumento da confiança nas soluções de embalagem avançadas da Intel. A empresa está capitalizando na crescente demand.
