SK Hynix apresenta novo chip de memória HBM4E com recorde de largura de banda para IA

A SK Hynix apresentou na Computex 2026 o HBM4E, novo chip de memória desenvolvido para elevar a densidade e a largura de banda em processamentos de inteligência artificial. A solução alcança velocidades de pin de até 16 Gbps, superando o HBM4 em 37% e estabelecendo um recorde de largura de banda de 4 TB/s. A densidade do componente é de 32 Gb, o que representa um salto de 33% em relação à geração anterior; na prática, isso permite que a capacidade de 48 GB seja atingida com apenas 12 chips, em vez dos 16 exigidos pelo HBM4.

A tecnologia HBM4E já está em fase de produção de amostras e será implementada nas GPUs NVIDIA Rubin Ultra no próximo ano. O sucessor da linha Rubin deve adotar um design ainda mais denso, integrando múltiplas GPUs e chiplets HBM4E em um único pacote para ampliar o desempenho de IA. O movimento ocorre em um cenário onde NVIDIA e AMD já planejam utilizar o HBM4 em suas GPUs para data centers este ano, especificamente nas séries Rubin e MI400.

Paralelamente ao desenvolvimento de DRAM, a fabricante trabalha em uma solução de NAND de próxima geração que utiliza empilhamento de múltiplos dies via TSVs (Through-Silicon-Vias). O objetivo é unir o desempenho do HBM à capacidade de armazenamento de SSDs, seguindo uma linha de desenvolvimento também adotada por empresas como Z-Angle e HBF para mitigar a escassez de memória no setor tecnológico. No segmento de armazenamento, a SK Hynix disponibiliza o NAND V9, nas versões QLC e TLC, que oferece até 2 TB em formato cSSD, focado em eficiência energética e designs compactos que dispensam o uso de DRAM.

Para o mercado de "AI PC", a empresa lançou um módulo LPCAMM2 de 96 GB, baseado no padrão LPDDR5X e na tecnologia de processo de 1cnm. O componente atinge taxas de transferência de 9,6 Gbps e tem previsão de chegada ao mercado para o final deste ano.