SK Hynix e Intel firmam parceria para desenvolver tecnologias de embalagem de chips para IA

A SK Hynix e a Intel estabeleceram uma parceria estratégica para desenvolver tecnologias de embalagem de chips, com foco em soluções 2,5D e na tecnologia Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). A colaboração surge como uma resposta direta à escassez de capacidade na indústria de embalagem, que se tornou um dos principais gargalos da cadeia de suprimentos para a inteligência artificial desde o final de 2022.

O objetivo da SK Hynix é avaliar a viabilidade de utilizar a EMIB para conectar a memória de alta largura de banda (HBM) ao die lógico de um chip. Para viabilizar a produção em larga escala, a fabricante de memórias também analisa a compatibilidade de materiais brutos necessários para a implementação da tecnologia.

A EMIB posiciona-se como uma alternativa viável à tecnologia CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) da TSMC, que atualmente enfrenta dificuldades de fornecimento. Esse cenário atraiu o interesse de outras gigantes do setor, como o Google, que considera a solução da Intel para seus chips de IA TPU de próxima geração.

A decisão final de adoção por parte de empresas como o Google e a SK Hynix depende, fundamentalmente, das taxas de produção da EMIB. Embora a versão EMIB-T tenha apresentado um índice de validação de 90%, a taxa de produção real permanece como o fator determinante para a escalabilidade do projeto.

Sob a gestão do CEO Lip-Bu Tan, a Intel busca expandir sua atuação no mercado de embalagem avançada e fundição. A estratégia da companhia é integrar rapidamente o feedback dos clientes ao processo produtivo, diversificando seu portfólio para além das CPUs e acelerando a entrega de soluções customizadas para as demandas específicas de processamento de IA.