Xiaomi lançará o chipset XRING 03 no final deste ano com foco em versatilidade
A Xiaomi lançará o chipset XRING 03 no final deste ano utilizando o processo de 3nm N3P da TSMC. O componente será integrado a smartphones, tablets e automóveis, com designs de CPU e GPU da ARM
Lu Weibing, presidente do Grupo Xiaomi, confirmou que o XRING 03 será lançado no final deste ano. O novo chipset, fruto de investimentos em pesquisa e desenvolvimento, surge como sucessor do XRING 01, que utilizava o processo de 3nm de segunda geração da TSMC (N3E) para equilibrar desempenho e eficiência frente aos concorrentes.
Apesar do lançamento iminente, a Xiaomi deve abdicar do processo de 2nm da TSMC, optando pelo nó de 3nm 'N3P'. Essa escolha técnica coloca o XRING 03 em desvantagem competitiva direta contra processadores como o Apple A20 e A20 Pro, o Dimensity 9600 e o Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. A decisão estaria ligada aos custos elevados de fabricação, visto que chips com essa tecnologia devem ultrapassar a marca de 300 dólares por unidade, valor viável apenas para pedidos de altíssimo volume, o que não condiz com a escala de produção prevista para o XRING 03.
Essa estratégia de litografia, contudo, amplia a versatilidade do silício da Xiaomi, permitindo que o chip seja integrado a dispositivos além de tablets e smartphones. A expectativa é que o XRING 03 seja implementado em automóveis, embora a rigorosa etapa de verificação para o setor automotivo possa prolongar o cronograma de chegada ao mercado.
O movimento visa a criação de um ecossistema integrado, similar ao modelo da Apple. No campo técnico, a tendência é que o processador utilize designs de CPU e GPU da ARM, descartando a implementação de núcleos internos como a arquitetura Oryon, da Qualcomm.
